1月5日，金太阳跌2.08%，成交额1.26亿元，换手率4.63%，总市值31.85亿元。

  1、2024年5月29日互动易回复：公司参股子公司领航电子主体业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料。

  2、2023年10月20日互动易回复：公司于2021年取得富士康供应商代码，此后公司一直在持续加深与富士康等大客户、重要客户的紧密联系。

  3、2023年5月12日业绩说明会：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。

  4、2024年7月21日互动易：公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，成功奠定了公司精密结构件制造，尤其是材质和结构较为复杂的难加工产品的全制程加工服务领域的良好口碑和行业地位，为公司开拓新客户和老客户订单，实现业务加快速度进行发展打下了坚实基础。

  5、公司控股子公司金太阳精密主要是做自动化、智能化精密加工设施研发生产销售业务，基本的产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设施、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等，主要使用在于3C电子、汽车制造、通讯通信设施和医用产品等行业。

  (免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

  今日主力净流入-724.78万，占比0.06%，行业排名176/245，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-21.54亿，连续2日被主力资金减仓。

  主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3998.16万，占总成交额的4.89%。

  该股筹码平均交易成本为23.35元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位23.10，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

  资料显示，东莞金太阳研磨股份有限公司位于广东省东莞市大岭山镇大环路1号，成立日期2004年9月21日，上市日期2017年2月8日，公司主要营业业务涉及新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。主要经营业务收入构成为：纸基/布基抛光材料60.74%，智能数控装备及精密结构件24.77%，新型抛光材料14.22%，其他0.27%。

  金太阳所属申万行业为：机械设备-通用设备-磨具磨料。所属概念板块包括：小盘、QFII持股、算力概念、新材料、消费电子等。

  截至9月30日，金太阳股东户数1.57万，较上期减少8.80%；人均流通股7486股，较上期增加8.02%。2025年1月-9月，金太阳实现营业收入4.24亿元，同比增长22.06%；归母净利润2097.41万元，同比增长2.83%。

  分红方面，金太阳A股上市后累计派现1.08亿元。近三年，累计派现3735.39万元。

  机构持仓方面，截止2025年9月30日，金太阳十大流通股东中，平安新鑫先锋混合A（000739）退出十大流通股东之列。

  风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。返回搜狐，查看更加多