2026年3月9日,光力科技股份有限公司(以下简称“光力科技”)在公司郑州航空港厂区2号楼会议室及线上电话会议渠道,招待了包含华安基金、人保财物、申万菱信基金等在内的8家组织查询与研讨。公司CEO、董事胡延艳及证券事务代表关平丽参加招待,就公司半导体封测配备事务、物联网安全出产监控配备事务的运营状况等问题与出资者进行深化沟通,并带领观赏了出产车间及展厅。
参加公司名称 人员名字 华安基金 许瀚天 人保财物 赵晗泥 申万菱信基金 徐巡 西部证券 徐凡、王昊哲 太平洋证券 张世杰 中金资管 陈俊 Willing Capital 花梦雷 长盛基金 赵万隆、郭堃、杨哲、代毅、侯智中
针对出资者重视的2025年四季度及2026年一季度半导体事务发货量与订单状况,公司表明,国产半导体机械划片设备自2025年7月起继续处于满产状况,2025年四季度及2026年一季度发货量接连了这一趋势,新增订单也在继续添加。
从营收结构看,2025年半年度公司半导体事务与物联网安全监控事务营收占比各约50%。公司指出,跟着国产半导体事务的开展,半导体事务营收占比估计将进一步上升。客户结构方面,现在大客户订单占国内半导体事务新增订单的一半左右。
在新产品发展方面,公司泄漏,激光开槽机、激光隐切机、研磨机现在正在客户端验证阶段,一起公司正赶紧推动研磨抛光一体机的研制进展,将加速设备验证以赶快构成出售订单。
关于半导体事务毛利率,公司表明2024年该事务毛利率已超40%。未来,跟着高端共研设备出售占比逐渐提高、自研中心零部件的逐渐导入运用以及半导体事务规模化效应进一步闪现,全体毛利率有望进一步提高。
针对刀具事务,公司介绍,软刀首要运用在于集成电路封装切开、陶瓷和玻璃等硬质资料划切、被迫元器件和传感器切开等场景;硬刀则大多数都用在硅晶圆、化合物半导体等资料切开。刀片作为通用化耗材,可适配国内外不一样的品牌划片机。子公司以色列ADT的软刀通过数十年技能迭代,稳定性很高,客户认可度高,长时间为全球头部封测企业供货;国产化软刀已有部分类型完成批量供货,硬刀产品现在正在客户端验证。
关于可转债方案,公司称,自2026年2月10日至3月9日,公司股票已有12个买卖日的收盘价格不低于“光力转债”当期转股价格21.15元/股的130%。若未来触发“光力转债”有条件换回条款(接连三十个买卖日中至少十五个买卖日的收盘价格不低于当期转股价格的130%(含)),公司将审慎评价、归纳考量后决议是不是行使换回权。
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