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　　高通、联发科减产4nm芯片!存储价格猛涨闯祸；安德科铭锚定全球半导体“小伟人”

　　中东地缘政治危险继续升温，美国总统川普再度预告未来2至3周「极端强烈」冲击伊朗，加上近期澳洲近期受热带气旋影响，影响全球8％液化天然气（LNG）供给。

　　博主 @数码闲谈站 刚刚发文泄漏，豆包二代 Ai 手机暂定 Q2 上台。博主还“加料”，称现在 TOP5 大厂有两家在接洽豆包。

　　三星晶圆代工再次杠上台积电（2330）。外电报导，三星首先喊出2030年前1nm制程到位并进入量产阶段，成为业界首家揭穿1nm出产节点方案的厂商，与台积电抢夺话语权。

　　鸿海本周举办轮值CEO交代，园区长杨秋瑾完结第二届轮值CEO使命，鸿海工作群总经理蒋集恒接任新一任轮值CEO职位，昨（1）日收效。

　　夏普（SHARP）新任社长履行董事兼CEO河村哲治（Tetsuji Kawamura）就任，他表明，夏普已完结结构变革与财物轻量化使命。

　　全球智能手机需求转弱，供给链开端步入防卫状况。供给链音讯指出，手机市场需求远景不达观，带动手机芯片（SoC）厂发动投片减缩，台厂联发科已开端下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显现手机链景气显着降温。

　　台媒《工商时报》早一点的时分曾称联发科已开端下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而依据另一家台媒《电子时报》的音讯，高通也加入了减产队伍。

　　4月2日，证监会教导存案信息数据显现，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）已真实开端发动初次揭露发行股票并上市教导工作。公司别离于2026年3月25日、3月26日与安全证券股份有限公司、国联民生证券承销保荐有限公司签定教导协议，延聘两家券商作为联合教导组织。

　　4月2日，证监会官网最新信息数据显现，无锡市好达电子股份有限公司（简称“好达电子”）初次揭露发行股票教导状况已更新为“教导检验”。这在某种程度上预示着这家国内抢先的声表面波射频芯片企业，正式敞开了第2次冲刺IPO的征途。

　　【IPO一线】神州半导体完结科创板上市教导 国产等离子体体系龙头冲刺A股

　　4月2日，江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称“神州半导体”）初次揭露发行股票并在科创板上市教导工作已顺利完结。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通证券”）作为教导组织，于近来向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送了教导工作完结陈述。这标志着这家从扬州生长起来的半导体等离子体体系解决方案提供商，在登陆科创板的道路上迈出了要害一步。

　　4月2日，向阳科技发表向不特定目标发行可转化公司债券预案。公司拟发行总额不超越人民币5.20亿元（含本数）的可转债，征集资金将大多数都用在越南向阳智能智造扩建项目、智能硬件出产建设项目、智能硬件研究院晋级建设项目及弥补流动资金。

　　4月2日，领益智造公告发表，公司已获得中国工商银行股份有限公司广东省分行出具的《借款许诺函》，获得不超越3.6亿元的借款额度，专项用于付出股票回购买卖价款。